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料号 封装 品牌 最大工作温度(℃) 最小工作温度(℃) 包装方式
MT48LC32M16A2P-75IT TSOP-54 MICRON 85 -40 1000
MT48LC16M16A2BG-75IT VFBGA-54 MICRON 85 -40 1000
MT47H128M16RT-25E FBGA-84 MICRON 85 -40 2000
MT48LC16M16A2P-6A:G TSOP-54 MICRON 85 -40 2000
K4T1G164QF-BCE6 FBGA-84 SAMSUNG 85 -40 18
DS1225Y-150+ DIP-28 MAXIM 85 -40 12
CY7C1021DV33-10ZSXI TSOP-44 CYPRESS 85 -40 1000
IS62WV1288BLL-55HL TSOP-32 ISSI 85 -40 960
HY5DU121622DTP-D43 TSOP-66 HYNIX 85 -40 96
IDT71V256SA15PZ TSOP-28 IDT 85 -40 100
HY5DU281622FTP-D43 TSOP-66 HYNIX 85 -40 960
CY62256NL-70SNXIT SOIC-28 CYPRESS 85 -40 1000

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