| 料号 | 封装 | 品牌 | 最大工作温度(℃) | 最小工作温度(℃) | 包装方式 |
| TC58BYG0S3HBAI6 | BGA67 | TOSHIBA | 125 | -40 | 338 |
| MT47H64M16HR-3IT:H | FBGA84 | MICRON | 85 | -40 | 1000 |
| ATTINY24A-SSUR | SOIC-14 | ATMEL | 85 | -40 | 3000 |
| M25P16-VMN6TP | SOIC-8 | ST | 85 | -40 | 2500 |
| SST25VF010A-33-4C-SA | SOIC8 | SST | 85 | -40 | 100 |
| GD25Q16CSIG | SOP-8 | GD | 85 | -40 | 95 |
| SST25VF040B-50-4C-S2 | SOIC-8 | SST | 85 | -40 | 90 |
| SST25VF080B-50-4C-S | SOIC-8 | SST | 85 | -40 | 90 |
| SST26VF016B-104I/SM | SOIC8 | SST | 85 | -40 | 90 |
| MX25L1606EM2I-12G | SOIC-8 | MXIC | 85 | -40 | 92 |
| GD25Q32CSIG | SOIC-8 | GD | 85 | -40 | 95 |
| W25Q64JVSSIQ | SOIC-8 | WINBOND | 85 | -40 | 90 |
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